手機外殼（ké）
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌（zhǎng）握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程（chéng）.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周（zhōu）期表中（zhōng）得（dé）到（dào）一定的規律（lǜ），陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍（dù）層（céng）相對應的可（kě）溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等（děng）不溶性陽極（jí）。
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