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關（guān）鍵詞：化（huà）學鎳（niè）鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主（zhǔ）流機構製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽（yáng）極氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件浸在（zài）金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅（xīn）為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性（xìng）鍍金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽（yáng）極。
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